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中国晶圆加工设备行业市场现状规模及投资发展策略分析报告2024-2030年

中国晶圆加工设备行业市场现状规模及投资发展策略分析报告2024-2030年
【关 键 字】: 晶圆加工设备
【出版机构】: 中经产业研究所
【研究方向】: 产业研究报告
【报告内容】: 文字分析+数据对比+统计图表
【出版日期】: 2024年5月
【交付方式】: 电子版或特快专递
【报告价格】: 【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元
【纸质+电子】: 7000元
【联系电话】: 010-56288068 15311988870
【报告导读】

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【报告目录】


 
第一章 晶圆加工设备概述

第一节 晶圆加工设备基本介绍

一、 晶圆加工设备价值

二、 晶圆加工设备分类

三、 晶圆加工设备特点

四、 行业的上下游情况

第二节 晶圆加工相关工艺

一、 晶圆加工流程

二、 热处理工艺

三、 光刻工艺

四、 刻蚀工艺

五、 薄膜沉积工艺

六、 化学机械研磨工艺

七、 清洗工艺


第二章 2020-2022年中国晶圆加工设备行业发展综述

第一节 中国晶圆加工设备行业政策环境

一、 行业政策概览

二、 行业规划政策

三、 行业税收政策

第二节 中国晶圆加工设备行业发展环境

一、 半导体设备行业基本情况

二、 全球半导体设备行业发展情况

三、 全球半导体设备行业竞争格局

四、 国内半导体设备行业政策分析

五、 中国半导体设备行业发展情况

六、 国内半导体设备行业发展需求

第三节 晶圆加工设备行业发展情况

一、 全球晶圆加工设备市场规模

二、 全球晶圆加工设备细分市场

三、 中国晶圆加工设备市场规模

四、 中国集成电路制造设备国产化潜力

第四节 中国晶圆加工设备行业投招标情况

一、 半导体设备行业招投标情况

二、 晶圆加工设备厂商中标现状

三、 晶圆加工设备厂商中标动态

四、 晶圆加工设备行业投资风险

第五节 晶圆加工设备行业发展挑战及建议

一、 晶圆加工设备行业发展挑战

二、 晶圆加工设备行业发展建议


第三章 2020-2022年中国光刻设备行业发展综述

第一节 光刻设备概述

一、 光刻机基本介绍

二、 光刻设备技术介绍

三、 EUV光刻机制造工艺

四、 主流光刻机产品对比

第二节 全球光刻设备行业发展情况分析

一、 全球光刻机行业发展历程

二、 全球光刻机行业上下游布局

三、 全球光刻机行业销量规模

四、 全球光刻机行业市场规模

五、 全球光刻机产品结构分析

六、 全球光刻机行业竞争格局

第三节 中国光刻设备行业发展情况分析

一、 国内光刻机产业政策

二、 国内光刻机产业链布局

三、 国内光刻机研发动态

四、 光刻机行业面临问题

五、 国产光刻机发展建议

六、 国产光刻机破局之路

第四节 2020-2022年中国光刻机进出口数据分析

一、 进出口总量数据分析

二、 主要贸易国进出口情况分析

三、 主要省市进出口情况分析


第四章 2020-2022年中国薄膜沉积设备行业发展综述

第一节 薄膜沉积设备概述

一、 薄膜沉积设备定义

二、 薄膜沉积设备分类

第二节 薄膜沉积设备市场发展情况

一、 全球薄膜沉积设备市场规模

二、 全球薄膜沉积设备竞争态势

三、 国内薄膜沉积设备招标情况

四、 国内薄膜沉积设备竞争态势

五、 薄膜沉积设备行业面临挑战

第三节 化学气相沉积(CVD)设备行业发展情况

一、 CVD技术概述

二、 CVD设备产业链全景

三、 CVD设备行业发展现状

四、 CVD设备行业竞争格局

第四节 薄膜沉积设备行业发展前景

一、 薄膜沉积设备行业面临机遇

二、 薄膜沉积设备行业风险分析

三、 薄膜沉积设备行业发展趋势


第五章 2020-2022年中国刻蚀设备行业发展综述

第一节 刻蚀设备概述

一、 半导体刻蚀技术

二、 刻蚀工艺分类

三、 刻蚀先进工艺

四、 刻蚀设备原理

五、 刻蚀设备分类

六、 刻蚀设备产业链

第二节 全球刻蚀设备行业发展情况

一、 刻蚀设备市场规模

二、 刻蚀设备市场结构

三、 刻蚀设备竞争格局

第三节 中国刻蚀设备行业发展情况

一、 刻蚀行业驱动因素

二、 刻蚀设备国产化情况

三、 刻蚀技术水平发展状况

四、 刻蚀领域技术水平差距

五、 刻蚀设备国产替代机遇


第六章 2020-2022年中国化学机械抛光设备行业发展状况

第一节 CMP设备概述

一、 CMP技术概念

一、 CMP设备应用场景

二、 CMP设备基本类型

第二节 全球CMP设备行业发展情况

一、 全球CMP设备市场分布

二、 全球CMP设备竞争格局

三、 全球CMP设备市场规模

第三节 中国CMP设备行业发展情况

一、 CMP设备市场规模

二、 CMP设备市场分布

三、 CMP设备市场集中度

四、 CMP设备行业面临挑战

第四节 CMP设备行业投资风险

一、 市场竞争风险

二、 技术创新风险

三、 技术迭代风险

四、 客户集中风险

五、 政策变动风险

第五节 CMP设备技术发展趋势

一、 设备抛光头分区精细化

二、 清洗单元多能量组合化

三、 设备工艺控制智能化

四、 预防性维护精益化


第七章 2020-2022年中国清洗设备行业发展综述

第一节 清洗设备行业概述

一、 半导体清洗介绍

二、 半导体清洗工艺

三、 清洗设备的主要类型

四、 清洗设备的清洗原理

第二节 全球清洗设备行业发展情况

一、 全球清洗设备行业市场规模

二、 全球清洗设备行业竞争格局

三、 全球清洗设备公司技术布局

四、 全球清洗设备市场结构分布

第三节 中国清洗设备行业发展情况

一、 国内清洗设备企业发展情况

二、 国内清洗设备行业技术发展

三、 国内清洗设备市场发展空间

第四节 国内清洗设备厂商中标情况

一、 中标情况概览

二、 长江存储

三、 华虹无锡

四、 上海华力


第八章 2020-2022年中国离子注入设备行业发展综述

第一节 离子注入机概述

一、 离子注入工艺

二、 离子注入机组成

三、 离子注入机类型

四、 离子注入机工作原理

第二节 离子注入机应用领域分析

一、 光伏应用领域

二、 集成电路应用领域

三、 面板AMOLED领域

第三节 全球离子注入设备发展状况

一、 行业市场价值

二、 全球市场规模

三、 全球市场格局

四、 行业进入壁垒

第四节 国内离子注入设备行业发展情况

一、 行业相关政策

二、 行业供求分析

三、 行业市场规模

四、 细分市场分析

五、 市场竞争格局

六、 行业发展趋势


第九章 2020-2022年中国其他晶圆加工设备行业发展分析

第一节 涂胶显影设备行业

一、 涂胶显影设备介绍

二、 涂胶显影工艺流程

三、 涂胶显影设备行业规模

四、 涂胶显影设备行业格局

第二节 去胶设备行业

一、 去胶设备工艺介绍

二、 去胶设备行业市场规模

三、 去胶设备行业竞争格局

四、 国内去胶设备企业发展

第三节 热处理设备行业

一、 热处理设备分类

二、 热处理设备技术特点

三、 热处理设备行业规模

四、 热处理设备竞争格局

五、 热处理设备中标情况


第十章 2020-2022年晶圆加工设备行业下游发展分析——晶圆制造行业

第一节 晶圆制造行业概述

一、 行业发展历程

二、 企业经营模式

三、 行业技术发展

第二节 全球晶圆制造业发展分析

一、 全球晶圆制造业发展态势

二、 全球晶圆制造产能分析

三、 全球晶圆代工市场规模

四、 全球晶圆代工市场份额

五、 全球晶圆代工企业扩产

第三节 全球晶圆代工产业格局

一、 专属晶圆代工厂排名

二、 晶圆代工TOP10企业

三、 晶圆二线专属代工企业

四、 IDM兼晶

 
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