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第一章　芯片封测行业相关概述

第一节、半导体的定义和分类

一、半导体的定义

二、半导体的分类

三、半导体的应用

第二节、半导体产业链分析

一、半导体产业链结构

二、半导体产业链流程

三、半导体产业链转移

第三节、芯片封测相关介绍

一、芯片封测概念界定

二、芯片封装基本介绍

三、芯片测试基本原理

四、芯片测试主要分类

五、芯片封测受益的逻辑

第二章　2018-2020年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴

第一节、全球芯片封测行业发展分析

一、全球半导体市场发展现状

二、全球封测市场竞争格局

三、全球封装技术演进方向

四、全球封测产业驱动力分析

第二节、日本芯片封测行业发展分析

一、半导体市场发展现状

二、半导体市场发展规模

三、芯片封测企业发展状况

四、芯片封测发展经验借鉴

第三节、中国台湾芯片封测行业发展分析

一、芯片封测市场规模分析

二、芯片封测企业盈利状况

三、芯片封装技术研发进展

四、芯片封测发展经验借鉴

第四节、其他国家芯片封测行业发展分析

一、美国

二、韩国

第三章　2018-2020年中国芯片封测行业发展环境分析

第一节、政策环境

一、智能制造发展战略

二、集成电路相关政策

三、中国制造支持政策

四、智能传感器行动指南

五、产业投资基金支持

第二节、经济环境

一、宏观经济发展现状

二、工业经济运行状况

三、经济转型升级态势

四、未来经济发展展望

第三节、社会环境

一、互联网运行状况

二、可穿戴设备普及

三、研发经费投入增长

四、科技人才队伍壮大

第四节、产业环境

一、集成电路产业链

二、产业销售规模

三、产品产量规模

四、区域分布情况

五、设备发展状况

第四章　2018-2020年中国芯片封测行业发展全面分析

第一节、中国芯片封测行业发展综述

一、行业主管部门

二、行业发展特征

三、行业生命周期

四、主要上下游行业

五、制约因素分析

六、行业利润空间

第二节、2018-2020年中国芯片封测行业运行状况

一、市场规模分析

二、主要产品分析

三、企业类型分析

四、企业市场份额

五、区域分布占比

第三节、中国芯片封测行业技术分析

一、技术发展阶段

二、行业技术水平

三、产品技术特点

第四节、中国芯片封测行业竞争状况分析

一、行业重要地位

二、国内市场优势

三、核心竞争要素

四、行业竞争格局

五、竞争力提升策略

第五节、中国芯片封测行业协同创新发展模式分析

一、华进模式

二、中芯长电模式

三、协同设计模式

四、联合体模式

五、产学研用协同模式

第五章　2018-2020年中国先进封装技术发展分析

第一节、先进封装技术发展概述

一、一般微电子封装层级

二、先进封装影响意义

三、先进封装发展优势

四、先进封装技术类型

五、先进封装技术特点

第二节、中国先进封装技术市场发展现状

一、先进封装市场规模

二、龙头企业研发进展

三、晶圆级封装技术发展

第三节、先进封装技术未来发展空间预测

一、先进封装前景展望

二、先进封装发展趋势

三、先进封装发展战略

第六章　2018-2020年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析

第一节、存储芯片封测行业

一、行业基本介绍

二、行业发展现状

三、企业发展优势

四、项目投产动态

第二节、逻辑芯片封测行业

一、行业基本介绍

二、行业发展现状

三、市场发展潜力

第七章　2018-2020年中国芯片封测行业上游市场发展分析

第一节、2018-2020年封装测试材料市场发展分析

一、封装材料基本介绍

二、封装材料市场规模

三、封装材料发展展望

第二节、2018-2020年封装测试设备市场发展分析

一、封装测试设备主要类型

二、全球封测设备市场规模

三、中国封测设备投资状况

四、封装设备促进因素分析

五、封装设备市场发展机遇

第三节、2018-2020年中国芯片封测材料及设备进出口分析

一、塑封树脂

二、自动贴片机

三、塑封机

四、引线键合装置

五、其他装配封装机器及装置

六、测试仪器及装置

第八章　2018-2020年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析

第一节、深圳市

一、政策环境分析

二、区域发展现状

三、项目落地状况

第二节、江西省

一、政策环境分析

二、区域发展现状

三、项目落地状况

第三节、苏州市

一、政策环境分析

二、市场规模分析

三、项目落地状况

第四节、徐州市

一、政策环境分析

二、区域发展现状

三、项目落地状况

第五节、无锡市

一、政策环境分析

二、区域发展现状

三、项目落地状况

第九章　2018-2020年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析

第一节、艾马克技术（Amkor Technology, Inc.）

一、企业发展概况

二、2017年企业经营状况分析

三、2018年企业经营状况分析

四、2020年企业经营状况分析

第二节、日月光半导体制造股份有限公司

一、企业发展概况

二、2017年企业经营状况分析

三、2018年企业经营状况分析

四、2020年企业经营状况分析

第三节、京元电子股份有限公司

一、企业发展概况

二、2017年企业经营状况分析

三、2018年企业经营状况分析

四、2020年企业经营状况分析

第四节、江苏长电科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、财务状况分析

四、经营模式分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第五节、天水华天科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、财务状况分析

四、经营模式分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第六节、通富微电子股份有限公司

一、企业发展概况

二、企业排名分析

三、经营效益分析

四、财务状况分析

五、经营模式分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第十章　中国芯片封测行业的投资分析

第一节、芯片封测行业投资背景分析

一、行业投资现状

二、行业投资前景

三、行业投资机会

第二节、芯片封测行业投资壁垒

一、技术壁垒

二、资金壁垒

三、生产管理经验壁垒

四、客户壁垒

五、人才壁垒

六、认证壁垒

第三节、芯片封测行业投资风险

一、市场竞争风险

二、技术进步风险

三、人才流失风险

四、所得税优惠风险

第四节、芯片封测行业投资建议

一、行业投资建议

二、行业竞争策略

第十一章　中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析

第一节、通信用高密度集成电路及模块封装项目

一、项目基本概述

二、投资价值分析

三、项目建设用地

四、资金需求测算

五、经济效益分析

第二节、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目

一、项目基本概述

二、投资价值分析

三、项目建设用地

四、资金需求测算

五、经济效益分析

第三节、南京集成电路先进封测产业基地项目

一、项目基本概述

二、项目实施方式

三、建设内容规划

四、资金需求测算

五、项目投资目的

第四节、光电混合集成电路封测生产线建设项目

一、项目基本概述

二、投资价值分析

三、项目实施单位

四、资金需求测算

五、经济效益分析

第五节、先进集成电路封装测试扩产项目

一、项目基本概述

二、项目相关产品

三、投资价值分析

四、资金需求测算

五、经济效益分析

六、项目环保情况

七、项目投资风险

第十二章　2021-2026年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析

第一节、中国芯片封测行业发展前景展望

一、半导体市场前景展望

二、芯片封装行业发展机遇

三、芯片封装领域需求提升

四、终端应用领域的带动

第二节、中国芯片封测行业发展趋势分析

一、封测企业发展趋势

二、封装技术发展方向

三、封装技术发展趋势

四、封装行业发展方向

第三节、2021-2026年中国芯片封测行业预测分析

一、2021-2026年中国芯片封测行业影响因素分析

图表目录

图表：半导体分类结构图

图表：半导体分类

图表：半导体分类及应用

图表：半导体产业链示意图

图表：半导体上下游产业链

图表：半导体产业转移和产业分工

图表：集成电路产业转移状况

图表：全球主要半导体厂商

图表：现代电子封装包含的四个层次

图表：根据封装材料分类

图表：目前主流市场的两种封装形式

图表：2020年全球封测企业市场份额排名

图表：2018-2020年日本半导体销售额

图表：2020年中国台湾集成电路产值情况

图表：2020年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况

图表：2018-2020年中国台湾集成电路产值

图表：2020-2020年韩国半导体产业情况

图表：智能制造系统架构

图表：智能制造系统层级

图表：MES制造执行与反馈流程

图表：《中国制造2026》半导体产业政策目标与政策支持

图表：2018-2020年IC产业政策目标与发展重点

图表：国家集成电路产业投资基金时间计划

图表：国家集成电路产业投资基金一期投资分布

图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总

图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同）

图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域

图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域

图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域

图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域

图表：2015-2020年国内生产总值及其增长速度

图表：2015-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表：2018年规模以上工业增加至同比增长速度

图表：2018年规模以上工业生产主要数据

图表：2008-2018年中国网民规模和互联网普及率

图表：2008-2018年手机网民规模及其占网民比例

图表：2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名

图表：2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名

图表：2015-2020年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度

图表：2017年专利申请、授权和有效专利情况

图表：集成电路产业链及部分企业

图表：2013-2018年中国集成电路产业销售额及增长率

图表：2018-2020年中国集成电路产量趋势图

图表：2017年全国集成电路产量数据

图表：2017年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表：2018年全国集成电路产量数据

图表：2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表：2020年全国集成电路产量数据

图表：2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表：2018年集成电路产量集中程度示意图

图表：2018年中国大陆集成电路设备进口数据统计

图表：2018年中国大陆集成电路设备出口数据统计

图表：集成电路产业模式演变历程

图表：集成电路封装测试上下游行业

图表：2013-2018中国IC封装测试业销售额及增长率

图表：国内集成电路封装测试企业类别

图表：2018年中国半导体封装测试十大企业

图表：2017年国内主要封测企业区域分布

图表：封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品

图表：产品的技术特点及生产特点差异

图表：《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

图表：国家集成电路产业投资基金部分投资项目汇总

图表：国内地方集成电路产业投资基金汇总

图表：核心竞争要素转变为性价比

图表：封装测试技术创新型和技术应用型企业特征

图表：国内集成电路封装测试行业竞争特征

图表：集成电路工艺流程

图表：微电子封装的4个层次

图表：未来集成电路发展方向

图表：SoC与SiP芯片

图表：先进封装技术

图表：典型封装与测试工艺流程

图表：中国集成电路封测产业技术发展路线图

图表：先进封装技术的国内外主要企业

图表：2017年全球闪存NAND市占率

图表：2017全球内存DRAM市占率

图表：季度存储器价格预测表

图表：全球存储芯片季度营业利润率和自由现金流量销售比

图表：2016-2021年中国内存/闪存存储器晶圆产能扩产状况

图表：封装技术应用领域及代表性封装型式

图表：高带宽存储器封装

图表：NAND Falsh 闪存记忆体

图表：2018年全球存储芯片专业封测市占率

图表：2018年全球存储芯片专业封测财务比较表

图表：中国存储芯片总产能及产能份额

图表：中国存储芯片总产能及非三星/英特尔总产能同比成长

图表：中国半导体次产业自给率预估

图表：集成电路工艺流程对应的设备

图表：2015-2020年全球半导体设备销售额及同比增速

图表：2015-2020年全球半导体封测设备销售额及增长率

图表：2018-2020年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进出口总额

图表：2018-2020年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进出口（总额）结构

图表：2018-2020年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂贸易顺差规模

图表：2018-2020年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口区域分布

图表：2018-2020年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口市场集中度

图表：2018年主要贸易国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口市场情况

图表：2020年主要贸易国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口市场情况

图表：2018-2020年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口区域分布

图表：2018-2020年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场集中度

图表：2018年主要贸易国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场情况

图表：2020年主要贸易国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场情况

图表：2018-2020年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场集中度

图表：2018年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口情况

图表：2020年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口情况

图表：2018-2020年中国封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口市场集中度

图表：2018年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口情况

图表：2020年主要省市封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口情况

图表：2018-2020年中国自动贴片机进出口总额

图表：2018-2020年中国自动贴片机进出口（总额）结构

图表：2018-2020年中国自动贴片机贸易顺差规模

图表：2018-2020年中国自动贴片机进口区域分布

图表：2018-2020年中国自动贴片机进口市场集中度

图表：2018年主要贸易国自动贴片机进口市场情况

图表：2020年主要贸易国自动贴片机进口市场情况

图表：2018-2020年中国自动贴片机出口区域分布

图表：2018-2020年中国自动贴片机出口市场集中度

图表：2018年主要贸易国自动贴片机出口市场情况

图表：2020年主要贸易国自动贴片机出口市场情况

图表：2018-2020年主要省市自动贴片机出口市场集中度

图表：2018年主要省市自动贴片机进口情况

图表：2020年主要省市自动贴片机进口情况

图表：2018-2020年中国自动贴片机出口市场集中度

图表：2018年主要省市自动贴片机出口情况

图表：2020年主要省市自动贴片机出口情况

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进出口总额

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进出口（总额）结构

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机贸易顺差规模

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口区域分布

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口市场集中度

图表：2018年主要贸易国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口市场情况

图表：2020年主要贸易国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口市场情况

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口区域分布

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场集中度

图表：2018年主要贸易国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场情况

图表：2020年主要贸易国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场情况

图表：2018-2020年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场集中度

图表：2018年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口情况

图表：2020年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口情况

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口市场集中度

图表：2018年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口情况

图表：2020年主要省市装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口情况

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进出口总额

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进出口（总额）结构

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置贸易顺差规模

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口区域分布

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口市场集中度

图表：2018年主要贸易国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口市场情况

图表：2020年主要贸易国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口市场情况

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口区域分布

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场集中度

图表：2018年主要贸易国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场情况

图表：2020年主要贸易国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场情况

图表：2018-2020年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场集中度

图表：2018年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口情况

图表：2020年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口情况

图表：2018-2020年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口市场集中度

图表：2018年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口情况

图表：2020年主要省市装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口情况

图表：2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口总额

图表：2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口（总额）结构

图表：2018-2020年中国其他装配封装机器及装置贸易顺差规模

图表：2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布

图表：2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度

图表：2018年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况

图表：2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况

图表：2018-2020年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布

图表：2018-2020年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度

图表：2018年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况

图表：2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况

图表：2018-2020年主要省市其他装配封装机器及装置出口市场集中度

图表：2018年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况

图表：2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况

图表：2018-2020年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度

图表：2018年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况

图表：2020年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况

图表：2018-2020年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进出口总额

图表：2018-2020年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进出口（总额）结构

图表：2018-2020年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置贸易顺差规模

图表：2018-2020年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口区域分布

图表：2018-2020年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口市场集中度

图表：2018年主要贸易国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口市场情况

图表：2020年主要贸易国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口市场情况

图表：2018-2020年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口区域分布

图表：2018-2020年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场集中度

图表：2018年主要贸易国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场情况

图表：2020年主要贸易国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场情况

图表：2018-2020年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场集中度

图表：2018年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口情况

图表：2020年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置进口情况

图表：2018-2020年中国测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口市场集中度

图表：2018年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口情况

图表：2020年主要省市测试或检验半导体晶片或元器件用仪器及装置出口情况

图表：2016-2020年艾马克技术综合收益表

图表：2016-2020年艾马克技术分部资料

图表：2016-2020年艾马克技术收入分地区资料

图表：2018-2020年艾马克技术综合收益表

图表：2018-2020年艾马克技术分部资料

图表：2018-2020年艾马克技术收入分地区资料

图表：2018-2020年艾马克技术综合收益表

图表：2018-2020年艾马克技术分部资料

图表：2018-2020年艾马克技术收入分地区资料

图表：2016-2020年日月光半导体制造股份有限公司综合收益表

图表：2016-2020年日月光半导体制造股份有限公司分部资料

图表：2016-2020年日月光半导体制造股份有限公司收入分地区资料

图表：2018-2020年日月光半导体制造股份有限公司综合收益表

图表：2018-2020年日月光半导体制造股份有限公司分部资料

图表：2018-2020年日月光半导体制造股份有限公司收入分地区资料

图表：2018-2020年日月光半导体制造股份有限公司综合收益表

图表：2018-2020年日月光半导体制造股份有限公司分部资料

图表：2018-2020年日月光半导体制造股份有限公司收入分地区资料

图表：2016-2020年京元电子股份有限公司综合收益表

图表：2016-2020年京元电子股份有限公司分部资料

图表：2016-2020年京元电子股份有限公司收入分地区资料

图表：2018-2020年京元电子股份有限公司综合收益表

图表：2018-2020年京元电子股份有限公司分部资料

图表：2018-2020年京元电子股份有限公司收入分地区资料

图表：2018-2020年京元电子股份有限公司综合收益表

图表：2018-2020年京元电子股份有限公司分部资料

图表：2018-2020年京元电子股份有限公司收入分地区资料

图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速

图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速

图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率

图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平

图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标

图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速

图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司净利润及增速

图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司净资产收益率

图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平

图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力指标

图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模

图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司营业收入及增速

图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司净利润及增速

图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率

图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司净资产收益率

图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标

图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司资产负债率水平

图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司运营能力指标

图表：国内重点晶圆代工厂产能建设情况

图表：江苏长电科技股份有限公司募集资金项目投入情况

图表：江苏捷捷微电子股份有限公司募集资金项目投入情况

图表：捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目具体投资情况

图表：气派科技股份有限公司募集资金项目投入情况

图表：先进集成电路封装测试扩产项目实施进度分期投入情况

图表：SOT主要生产设备

图表：SOP主要生产设备

图表：QFN&DFN主要生产设备

图表：BGA主要生产设备

图表：主要公用设备

图表：先进集成电路封装测试扩产项目投资概算及投资计划

图表：先进集成电路封装测试扩产项目经济效益分析

图表：封装技术微型化发展

图表：SOC与SIP区别

图表：封测技术发展重构了封测厂的角色

图表：2018-2020年先进封装市场规模预测

图表：2018-2020年FOWLP市场空间

 专家提示：十四五规划期间，产业政策对本行业产业链有重新梳理，数据每个季度实时更新，关于报告的图表部分，以当时购买报告的最新数据为准，图表的个数或多或少，届时以实际提交报告为准，感谢关注和支持！

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