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中国ic先进封装市场发展态势及投资战略研究报告2019-2025年中国ic先进封装市场发展态势及投资战略研究报告2019-2025年
【报告导读】
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【报告目录】
二、QFP与LQFP封装 三、FBGA 四、TEBGA 五、FC-BGA 六、WLCSP 第三节 明日之星——TSV封装 二、TSV与SoC 三、TSV产业与市场 第二章 2019年世界IC封装产业运行态势分析 二、全球集成电路产业运行总况 第二节 2019年世界IC封装运行现状综述分析 二、IC封装业新技术应用情况 三、全球IC封装基板市场分析 四、全球IC封装材料市场发展 五、全球IC封装生产企业向中国转移 第三节 2019年世界IC封装重点企业运行分析 二、IBM 三、超微 四、英飞凌（Infineon） 第四节 2019-2025年世界IC封装业趋势探析 二、IC封装标准 三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键 四、相关行业政策及对IC封装产业的影响 第三节 2019年中国IC封装市场技术环境分析 二、中高端IC封装技术有所突破 三、IC封装基板技术分析 第四章 2019年中国IC封装产业整体运行新形势透析 二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化 三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜 第二节 2019年中国IC封装产业现状综述 二、探密中国IC封装产业变局 三、中国正成为全球IC封装中心 四、IC封装年产能分析 第三节 2019年中国IC封装产业差距分析 二、质量管理 三、成本控制 第四节 2019年中国IC封装产思考 二、人才上：引进和培养相结合 三、资金上：资本运作是主要途径 第五章 2019年中国IC封装技术研究 二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合 三、rfid电子标签的封装形式和封装工艺 四、降低封装成本 提升工艺水平措施 第二节 高端IC封装技术 二、TAB Potting System 三、BGA，CSP Ball Mounting System 四、Flip-Chip Bonding System 五、TAB Marking System 六、TFT-LCD Cell Bonding System 第六章 2019年中国高端IC-3D封装市场探析（3D-IC封装） 二、3D-IC集成 三、3D-SI集成 第二节 2019年中国高端IC-3D封装发展总况 二、3D-IC封装的快速普及 三、3D封装技术将显著提升电源管理器件性能 四、3D-IC明后年增温 封装大厂已积极部署 五、3D封装领域：后进入公司成长空间更大 六、3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战 七、3D-IC是半导体封装的必然趋势 第三节 高端IC-3D封装研究进展 二、tb级3D封装存储芯片 第四节 3D-IC集成封装系统（sip）的可行性研究 二、测试企业布局力度将加大 三、中高档封测产品占比将逐年提升 四、应对知识产权、环保考验 第二节 新型封装测试技术 二、SiP封装测试技术 三、MEMS技术 四、BCC封装技术 五、Flash Memory（TSOP）塑封技术 六、多种无铅化塑封技术 七、汽车电子电路封装测试技术 八、Strip Test（条式/框架测试）技术 九、铜线键合技术 第八章 2017-2019年中国IC封装产业数据监测分析 二、从业人数增长分析 三、资产规模增长分析 第二节 2019年中国IC封装行业结构分析 1、不同类型分析 2、不同所有制分析 二、销售收入结构分析 1、不同类型分析 2、不同所有制分析 第三节 2017-2019年中国IC封装行业产值分析 二、工业销售产值分析 三、出口交货值分析 第四节 2017-2019年中国IC封装行业成本费用分析 二、费用统计 第五节 2017-2019年中国IC封装行业盈利能力分析 二、主要盈利能力指标分析 第二部分 市场深度剖析 二、IC封装向高端技术迈一步 三、形成封装及自主品牌终端产业链 第二节 2019年中国IC封装产业变局分析 二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈 三、封装技术更新加快，国内水平显著提高 第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析 二、创新使IC封装企业成功渡过危机 第四节 2019年中国IC封装业面临的挑战分析 二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战 三、我国IC的相关行业配套能力差，也对封装业造成不利影响 四、技术相对滞后 五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足 第五节 对发展我国IC封装业的思考 二、手机射频IC产业 三、4G时代手机射频IC封装 第五节 pc领域先进封装 二、DRAM封装 三、NAND闪存产业现状 四、NAND闪存封装发展 五、CPU GPU和南北桥芯片组 第十一章 2019年中国封装用材料运行分析 二、分立器件 1、特点 2、应用 第二节 分立器件的封装及其主流类型 二、复合化封装 三、焊球阵列封装 四、直接FET封装 五、IGBT封装 六、元铅封装 第三节 2019年中国分立器件的封装现状综述 二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张 三、中国分立器件商贸市场分析 四、分立器件封装低端市场竞争激烈 五、分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显 六、封装产品结构调整分立器件价格影响 七、集成电路及分立器件封装测试项目 第三部分 产业竞争力测评 1）全球封装行业的竞争格局 2）国内封装行业的竞争格局 二、倒装芯片封装更具竞争力 三、封装低端市场竞争力加强 四、IC封装技术竞争力分析 五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响 第二节 2019年中国IC封装产业集中度分析 二、生产企业集中度分析 第三节 2019-2025年中国IC封装竞争趋势分析 二、企业主要经济指标分析 三、企业发展规划 第二节 深圳赛意法微电子有限公司 二、企业主要经济指标分析 三、企业发展规划 第三节 南通富士通微电子股份有限公司 二、企业主要经济指标分析 三、企业发展规划 第四节 中芯国际集成电路制造有限公司 二、企业主要经济指标分析 第五节 英特尔产品（成都）有限公司 二、企业主要经济指标分析 第六节 无锡菱光科技有限公司 二、企业主要经济指标分析 第七节 恒宝股份有限公司 二、企业主要经济指标分析 第八节 南京汉德森科技股份有限公司 二、企业主要经济指标分析 第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司 二、企业主要经济指标分析 第十节 江苏欧密格光电科技股份有限公司 二、企业主要经济指标分析 第十五章 2019年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析 二、企业主要经济指标分析 第二节 沛顿科技（深圳）有限公司 二、企业主要经济指标分析 第三节 山东凯胜电子股份有限公司 二、企业主要经济指标分析 第四节 河南鼎润科技实业有限公司 二、企业主要经济指标分析 第五节 盟事达智能卡技术（深圳）有限公司 二、企业主要经济指标分析 第十六章 2019年中国封装材料企业运营竞争性指标分析 二、企业主要经济指标分析 第二节 厦门惠利泰化工有限公司 二、企业主要经济指标分析 第三节 福建易而美光电材料有限公司 二、企业主要经济指标分析 第四节 无锡创达新材料股份有限公司 二、企业主要经济指标分析 第五节 鼎贞（厦门）系统集成有限公司 二、企业主要经济指标分析 第六节 无锡市江达精细化工有限公司 二、企业主要经济指标分析 第七节 咸阳华电电子材料科技有限公司 二、企业主要经济指标分析 第八节 无锡嘉联电子材料有限公司 二、企业主要经济指标分析 第四部分 产业与投资战略部署 二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明 第二节 2019-2025年中国IC封装产业新趋势探析 二、集成电路封装的发展趋势 三、IC封装技术发展趋势 四、IC封装材料市场发展趋势 五、半导体IC封装技术发展方向 第三节 2019-2025年中国IC封装市场前景预测 二、中国IC封装市场规模预测 第四节 2019-2025年中国IC封装市场盈利预测 二、IC封装产业投资准入情况 三、IC封装投资在建项目分析 四、IC封装投资周期分析 第二节 2019-2025年中国IC封装投资机会分析 二、IC封装产业链投资热点分析 三、与产业政策调整相关的投资机会分析 第三节 2019-2025年中国IC封装投资风险预警 二、市场竞争风险 三、技术风险 四、市场运营机制风险 五、外资加大中国市场投资影响分析 第四节 专家投资观点 图表 1：2017-2019年中国国内生产总值统计分析 图表 2：2017-2019年全国居民消费价格上涨情况 图表 3：2017-2019年全国居民人均可支配收入及其增长速度 图表 4：2019年中国社会固定资产投资分析 图表 5：2017-2019年中国进出口贸易总额 图表 6：2017-2019年中国IC封装测试行业产能分析 图表 7：2017-2019年中国IC封装行业从业人员数量分析 图表 8：2017-2019年中国IC封装行业资产规模分析 图表 9：2019年中国不同类型IC封装企业数量结构分析 图表 10：2019年中国不同所有制IC封装企业数量结构分析 图表 11：2019年中国不同类型IC封装企业销售收入结构分析 图表 12：2019年中国不同所有制IC封装企业销售收入结构分析 图表 13：2017-2019年中国IC封装行业工业销售产值分析 图表 14：2017-2019年中国IC封装行业出口交货值分析 图表 15：2017-2019年中国IC封装行业销售成本分析 图表 16：2017-2019年中国IC封装行业销售费用分析 图表 17：2017-2019年中国IC封装行业主要盈利指标分析 图表 18：2017-2019年中国IC封装行业销售毛利率分析 图表 19：2017-2019年中国IC封装市场集中度分析 图表 20：中国IC封装生产企业集中度分析 图表 21：2017-2019年长电科技财务状况分析 图表 22：2017-2019年深圳赛意法微电子有限公司财务状况分析 图表 23：2017-2019年通富微电财务状况分析 图表 24：2017-2019年中芯国际财务状况分析 图表 25：2017-2019年英特尔产品（成都）有限公司财务状况分析 图表 26：2017-2019年无锡菱光科技有限公司财务状况分析 图表 27：2017-2019年恒宝股份财务状况分析 图表 28：2017-2019年汉德森科技股份有限公司财务状况分析 图表 29：2017-2019年深圳市比亚迪微电子有限公司财务状况分析 图表 30：2017-2019年欧密格财务状况分析 图表 31：2017-2019年安靠封装测试（上海）有限公司财务状况分析 图表 32：2017-2019年沛顿科技（深圳）有限公司财务状况分析 图表 33：2017-2019年山东凯胜电子股份有限公司财务状况分析 图表 34：2017-2019年河南鼎润科技实业有限公司财务状况分析 图表 35：2017-2019年盟事达智能卡技术（深圳）有限公司财务状况分析 图表 36：2017-2019年汉高华威电子有限公司财务状况分析 图表 37：2017-2019年厦门惠利泰化工有限公司财务状况分析 图表 38：2017-2019年福建易而美光电材料有限公司财务状况分析 图表 39：2017-2019年创达新材财务状况分析 图表 40：2017-2019年鼎贞（厦门）系统集成有限公司财务状况分析 图表 41：2017-2019年无锡市江达精细化工有限公司财务状况分析 图表 42：2017-2019年咸阳华电电子材料科技有限公司财务状况分析 图表 43：2017-2019年无锡嘉联电子材料有限公司财务状况分析 图表 44：2019年全球代表性IC封装厂家收入预测 图表 45：2019-2025年中国IC封装行业销售收入预测 图表 46：2019-2025年中国IC封装行业销售利润预测 专家提示：十三五规划期间，产业政策对本行业产业链有重新梳理，数据每个季度实时更新，关于报告的图表部分，以当时购买报告的最新数据为准，图表的个数或多或少，届时以实际提交报告为准，感谢关注和支持！ 单位官方网站：http://www.zjcyyjs.com    |
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