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中国驱动IC用COF行业市场深度调查与投资前景战略研究报告2019-2025年中国驱动IC用COF行业市场深度调查与投资前景战略研究报告2019-2025年
【报告导读】
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【报告目录】
二、IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异 三、IC封装基板的种类 第四节 COF与TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定义上的区别 二、COF与TAB比较 第四节 未来COF在结构及其特性上的发展前景 二、卷式(ROLL TO ROLL)生产方式的发展 三、多芯片组装(MCM)形式的COF 第五节 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展 二、基于挠性基板的3D 封装的主要形式 第三章 驱动IC产业现状与发展 1、驱动IC的功能 2、驱动IC与COF的关系 二、驱动IC的结构 三、驱动IC的品种 第二节 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位 二、大尺寸TFT-LCD驱动芯片设计难点 第四节 驱动IC产业的特点 二、世界显示驱动IC设计业现况 三、世界显示驱动IC市场规模调查统计 第六节 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况 二、世界面板市场品种的格局 三、台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析 第二节 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况 二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况 三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况 四、显示器领域对大尺寸面板的需求情况 五、对2019年世界大尺寸面板市场需求的预测 第三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述 二、我国液晶面板产业的发展 三、我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测 第五章 COF的生产工艺及技术的发展 二、COF的技术构成 第二节 COF挠性基板的生产工艺技术 二、挠性基板材料的选择 三、精细线路的制作 第三节 IC芯片的安装技术 二、韩国COF基板厂家 1、韩国LG MICRON 2、韩国STEMCO 三、中国台湾COF基板厂家 1、中国台湾欣邦 2、中国台湾易华 第七章 我国COF基板的生产现状 二、深圳丹邦科技股份有限公司 1、企业概况 2、COF相关产业发展概况 3、企业经营情况 4、核心优势及发展战略 三、三德冠精密电路科技有限公司 1、企业概况 2、COF相关产业发展概况 3、企业经营情况 4、核心优势及发展战略 四、上达电子(深圳)股份有限公司 1、企业概况 2、COF产业发展概况 3、企业经营情况 4、核心优势及发展战略 五、厦门弘信电子科技股份有限公司 1、企业概况 2、COF产业发展概况 3、企业经营情况 4、核心优势及发展战略 第八章 COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状 二、国际上广泛使用的FCCL标准介绍 1、IPC标准 2、IEC标准 3、日本标准 4、测试方法比较 三、实际产品应用中的性能要求 第三节 挠性覆铜板的生产工艺 1、片状制造法 2、卷状制造法 二、二层型挠性覆铜板的生产工艺 1、涂布法(CASTING) 2、层压法(LAMINATION) 3、溅镀法(SPUTTERING/PLATING) 第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家 二、日本FCCL业生产现状与发展 三、美国、欧洲FCCL业的现状与发展 四、中国台湾FCCL业的现状与发展 五、韩国FCCL业的现状与发展 第五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家 二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况 图表目录 图表 1:三种封装基板的CTE及对CCL的CTE要求 图表 2:COF与COG比较分析 图表 3:COF与TAB比较分析 图表 4:2017-2019年世界显示驱动IC市场规模调查统计 图表 5:世界显示驱动IC主要生产厂家分析 图表 6:2017-2019年全球主流面板厂商分区域销售额走势(单位:十亿美元) 图表 7:2017-2019年全球大尺寸面板出货数量及同比走势(单位:百万台,%) 图表 8:2017-2019年全球大尺寸面板分应用平均尺寸走势(单位:英寸) 图表 9:2019-2025年全球液晶电视面板平均尺寸走势(单位:英寸) 图表 10:2019-2025年全球液晶电视面板分分辨率占比走势(%) 图表 11:2017-2019年全球分世代线面板产能(≥G7)走势(K㎡,%) 图表 12:Y2016~Y2021全球智能手机用AMOLED产能增长趋势(刚性+柔性) 图表 13:全球AMOLED和LCD智能手机面板渗透率走势图(Y2016~Y2021) 图表 14:四地面板企业数量变化图 图表 15:2017-2019年全球液晶面板出货量市占率走势 图表 16:2019年全球电视面板出货量(百万片) 图表 17:四地液晶面板产能统计及预测(亿平方米) 图表 18:大陆OLED产能建设情况 图表 19:日韩台厂OLED产能建设情况 图表 20:2017-2019年全球大尺寸面板出货量统计分析 图表 21:2017-2019年全球大尺寸面板出货量 图表 22:2017-2019年液晶电视领域大尺寸面板需求量分析 图表 23:2017-2019年全球平板电脑领域对大尺寸面板需求量分析 图表 24:2017-2019年显示器领域对大尺寸面板需求量分析 图表 25:中国崛起为全球LCD产业第三极 图表 26:COF封装技术工艺流程 图表 27:2017-2019年全球COF基板产量统计分析 图表 28:FPC相比PCB的优点 图表 29:FPC各类产品特点对比分析 图表 30:FPC应用领域 图表 31:2017-2019年中国FPC市场规模分析 图表 32:2017-2019年中国COF基板产量统计分析 图表 33:深圳丹邦科技股份有限公司基本信息 图表 34:深圳丹邦科技股份有限公司组织结构分析 图表 35:2019年深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析 图表 36:2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司经营情况分析 图表 37:2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司成长能力指标分析 图表 38:2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指标分析 图表 39:2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司盈利质量指标分析 图表 40:2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力指标分析 图表 41:2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司财务风险指标分析 图表 42:深圳市三德冠精密电路科技有限公司基本信息 图表 43:2017-2019年深圳市三德冠精密电路科技有限公司财务状况分析 图表 44:上达电子(深圳)股份有限公司基本信息 图表 45:2019年上达电子(深圳)股份有限公司主营业务构成分析 图表 46:2017-2019年上达电子(深圳)股份有限公司经营情况分析 图表 47:2017-2019年上达电子(深圳)股份有限公司成长能力指标分析 图表 48:2017-2019年上达电子(深圳)股份有限公司盈利能力指标分析 图表 49:2017-2019年上达电子(深圳)股份有限公司运营能力指标分析 图表 50:2017-2019年上达电子(深圳)股份有限公司财务风险指标分析 图表 51:厦门弘信电子科技股份有限公司基本信息 图表 52:2019年厦门弘信电子科技股份有限公司主营业务构成分析 图表 53:2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司经营情况分析 图表 54:2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司成长能力指标分析 图表 55:2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利能力指标分析 图表 56:2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利质量指标分析 图表 57:2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司运营能力指标分析 图表 58:2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司财务风险指标分析 图表 59:2017-2019年全球FCCL市场规模分析 图表 60:2019年全球FCCL产量分布格局 专家提示:十三五规划期间,产业政策对本行业产业链有重新梳理,数据每个季度实时更新,关于报告的图表部分,以当时购买报告的最新数据为准,图表的个数或多或少,届时以实际提交报告为准,感谢关注和支持! 单 位 网 站:http://www.zjcyyjs.com |
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